杭州芯通半导体技术有限公司

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杭州芯通半导体技术有限公司创办于2023年7月20日,公司位于浙江省杭州市富阳区,主要从事技术转让、集成电路芯片设计及服务、技术服务、技术交流、集成电路销售、技术开发、技术咨询、技术进出口、电子产品销售、技术推广、电力电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、集成电路设计、半导体分立器件销售,得到您们的认可与信任,是杭州芯通半导体技术有限公司坚持不懈、不断努力的奋斗目标,在此,我们会抓住每一次您给予的服务契机,希望能够通过我们所提供的服务,能够使您们实现更美好的未来。

联系信息

公司名称杭州芯通半导体技术有限公司
联系人林忠
手机暂无 认领完善电话
地址浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室(滨富合作区) 编辑

工商注册

统一社会信用代码 91330183MACP47BX2D 组织机构代码 MACP47BX-2
注册号 经营状态 存续
所属行业 半导体分立器件制造 成立日期 2023年07月20日
公司类型 有限责任公司 营业期限 2023-07-20 至 永续经营
法定代表人

林忠

核准日期 2023年07月20日
注册资本 10000万人民币 登记机关 浙江省杭州市富阳区市场监督管理局
注册地址 浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室(滨富合作区)
经营范围 一般项目:半导体分立器件制造;集成电路设计;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路销售;电子元器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

股东信息1

  • 杭州芯迈半导体技术有限公司

    认缴:10000万元

    持股比例:100%

成员信息3

  • 苏慧伦
    监事
  • 林忠
    经理
  • 姚玉双
    执行董事

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