立川(无锡)半导体设备有限公司

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立川(无锡)半导体设备有限公司坐落于江苏无锡市滨湖区,公司成立于江苏无锡市滨湖区,立川(无锡)半导体设备有限公司通过与客户的长期合作,不断致力于寻找佳解决方案,不断改进完善其产品,公司主要经营:信息系统运行维护服务、技术推广、电子元器件制造、计算机软硬件及外围设备制造、智能基础制造装备销售、互联网销售、电子产品销售、仪器仪表制造、技术开发、企业管理咨询、工业自动控制系统装置制造、信息系统集成服务、技术服务、技术转让、技术咨询,愿与业内同仁共同为行业发展贡献自身的力量。

联系信息

公司名称立川(无锡)半导体设备有限公司
联系人林邦羽
手机暂无 认领完善电话
地址无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢2层201 编辑

工商注册

统一社会信用代码 91320211MA26CP0K37 组织机构代码 MA26CP0K-3
注册号 经营状态 存续
所属行业 专用设备制造业 成立日期 2021年06月24日
公司类型 其他有限责任公司 营业期限 2021-06-24 至 永续经营
法定代表人

林邦羽

核准日期 2021年06月24日
注册资本 1000万元人民币 登记机关 滨湖区市场监督管理局
注册地址 无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢2层201
经营范围 一般项目:半导体器件专用设备制造;工业自动控制系统装置制造;智能基础制造装备销售;电子专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;光学仪器制造;仪器仪表制造;电子元器件制造;信息系统运行维护服务;互联网销售(除销售需要许可的商品);电子产品销售;企业管理咨询;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息2

  • 上海硒盛半导体材料有限公司

    认缴:50万元

    持股比例:5.00%

  • 立川(深圳)智能科技设备有限公司

    认缴:950万元

    持股比例:95.00%

成员信息2

  • 朱斌
    监事
  • 林邦羽
    执行董事

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