广州广芯封装基板有限公司

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广州广芯封装基板有限公司位于广东广州市黄埔区，成立于2021年8月12日，主要经营:电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、电子专用材料研发、电子专用材料销售、其他电子器件制造、电子专用材料制造、集成电路芯片及产品销售、知识产权服务、新材料技术推广服务。公司自成立以来始终秉持“以市场与结果为导向，坚持为客户创造价值”的核心价值理念,不断为计算机、通信和其他电子设备制造业领域用户提供专业的服务。

联系信息

公司名称	广州广芯封装基板有限公司
联系人	杨之诚
手机	暂无认领完善电话
地址	广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之643(仅限办公) 编辑

工商注册

统一社会信用代码	91440101MA9Y1DC01P	组织机构代码	MA9Y1DC0-1
注册号	440112003594956	经营状态	在业
所属行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	成立日期	2021年08月12日
公司类型	有限责任公司（法人独资）	营业期限	2021-08-12 至永续经营
法定代表人	杨之诚	核准日期	2021年08月12日
注册资本	20000万元人民币	登记机关	黄埔区市场监督管理局
注册地址	广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之643(仅限办公)
经营范围	电子元器件制造;其他电子器件制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务;新材料技术推广服务

股东信息1

深南电路股份有限公司

认缴：20000万元

持股比例：100%

成员信息4

张丽君

监事
杨智勤

董事
周进群

经理,董事
杨之诚

董事长

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